据知情人透露，由于我国TD-LTE产业的蓬勃发展，向来对中国TD技术持保守态度的高通公司在面对占全球五分之一市场的中国市场时，终于按耐不住，在研发了TD芯片之后，已于今年上半年向大唐公司购置了一批TD-SCDMA接入网设备，带回美国进行TD芯片的测试工作，高通欲打造支持多种通信制式的多模芯片，进军4G时代。
据了解，目前TD-SCDMA智能手机芯片市场主要由Marvell、展讯、大唐、联芯科技等厂商提供，高通并不在其中。高通公司曾于今年2月发布了可支持TD-LTE制式的多模芯片，但目前未大批量供货。面对众多巨头公司进军中国市场的态势，出于利益考虑的高通公司也必须开始尝试TD芯片的生产。例如有传言称，苹果公司迟迟未能与中国移动达成合作协议，主要是由于高通公司一直不做TD的芯片，无法供应只用高通芯片的iphone支持中移动的TD-SCDMA或TD-LTE通信制式，成为主要障碍。但是商场中，从来是只有永远的利益，没有永远的朋友，面对中国移动毕竟是全球最大的移动运营商，拥有不可估计的潜在用户，高通公司选择做TD,也是双赢的策略，何乐而不为呢？
知名TD专家李进良曾在接受IT商业新闻采访时认为，高通对WCDMA、CDMA2000两种制式芯片的供应处于绝对垄断地位；但由于对TD的发展态势估计不足，而一度错过了发展国内TD市场的机会。现在我国自主研发的TD-LTE技术得到越来越多国际各大厂商的认可，远远比3G时代TD-SCDMA技术发展要明朗的多，面对中国这样一个广阔的市场，高通公司终于选择了研发国内TD芯片。工信部已明确表示：“未来LTE终端必须兼容TDS,这不仅意味着TDS将是中国和外国在LTE时代交换专利的一个重要筹码，而且也意味着TDS将是一个长期存在的市场。”高通公司现在可谓是在“补课”TD-SCDMA技术，按照其实力和策略，同时进行TD-LTE技术的整合也是有可能，可能会届时推出支持多种通信制式如GSM+TD-SCDMA+TD-LTE或更多制式的芯片。
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